金融界2023年12月2日音讯，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制作股份有限公司获得一项名为“集成电路封装”，授权公告号CN220121823U，请求日期为2023年5月。

  专利摘要显现，本实用新型供给一种集成电路封装，包含：封装衬底；中介层，具有键合至封装衬底的榜首侧；榜首管芯，键合至中介层的第二侧，所述第二侧与所述榜首侧相对；环，坐落封装衬底上，其间所述环盘绕榜首管芯及中介层；模制化合物，设置于所述环与榜首管芯之间，其间模制化合物与所述环实体触摸；以及多个导热层，坐落模制化合物及榜首管芯之上且与模制化合物及榜首管芯实体触摸，其间模制化合物设置于所述多个导热层与所述环之间。