中石科技:现在公司高导热垫片、导热凝胶都可应用于半导体芯片中处理散热问题
发布时间: 2023-12-11 作者: 导热散热材料

  同花顺300033)金融研究中心11月24日讯,有出资者向中石科技300684)发问, 敬重的董秘!请问公司有没有为半导体芯片供给散热服务,《若有,请用有回复,请不要用能够。》感谢董秘阅览并答复。谢谢!。

  公司答复表明,敬重的出资者您好,现在公司高导热垫片、导热凝胶都可应用于半导体芯片中处理导热散热问题;有关公司协作客户及成绩状况请您重视公司在深交所指定信息揭露发表渠道发表的定时陈述或相关公告。谢谢您的重视!

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  已有29家主力组织发表2023-06-30陈述期持股数据,持仓量总计1476.18万股,占流转A股8.11%

  近期的均匀本钱为19.58元。多头行情中,现在处于回落收拾阶段且跌落趋势有所减缓。该股资金方面呈流出状况,出资者请慎重出资。该公司运营状况尚可,大都组织觉得该股长期出资价值较高,出资的人可加强重视。

  限售解禁:解禁1866万股(估计值),占总股本份额6.23%,股份类型:定向增发组织配售股份。(本次数据依据公告推理而来,实在的状况以上市公司公告为准)

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  不良信息告发电话告发邮箱:增值电信业务经营答应证:B2-20090237