说到散热系统，很多人想到的是风扇和散热片。其实，他们忽视了一个并不起眼、但却发挥着及其重要的作用的媒介物导热介质。就此我们来说说导热材料.希望我们大家讨论一下,发表自己对各类功率器件散热的心得和看法.
可能有人会认为，CPU表面或散热片底部都很光滑，它们之间不需要导热介质。这种观点是错误的！由于机械加工不可能做出理想化的平整面，因此在CPU与散热器之间有很多沟壑或空隙，其中都是空气。我们大家都知道，空气的热阻值很高，因此必须用其他物质来降低热阻，否则散热器的性能会大打折扣，甚至没办法发挥作用。于是导热介质就应运而生了，它的作用就是填充处理器与散热器之间大大小小的空隙，增大发热源与散热片的接触面积。因此，热传导只是导热介质的一个作用，增加CPU和散热器的有效接触面积才是它最重要的作用。
导热硅脂是目前应用最广泛的一种导热介质，它是以硅油为原料，并添加增稠剂等填充剂，在经过加热减压、研磨等工艺之后形成的一种酯状物，该物质有一定的黏稠度，无显著的颗粒感。导热硅脂的工作时候的温度一般在-50℃～220℃，它具有不错的导热性、耐高温、耐老化和防水特性。
在器件散热过程中，经过加热达到一定状态之后，导热硅脂便呈现出半流质状态，充分填充CPU 和散热片之间的空隙，使得两者之间接合得更为紧密，进而加强热量传导。通常情况下，导热硅脂不溶于水，不易被氧化，还具备一定的润滑性和电绝缘性。
和导热硅脂一样，导热硅胶也是由硅油添加一定的化学原料，并经过化学加工而成。但和导热硅脂不同的是，在它所添加的化学原料里有某种黏性物质，因此成品的导热硅胶具有一定的黏合力。
导热硅胶最大的特点是凝固后质地坚硬，其导热性能略低于导热硅脂。目前，市面上有两种导热硅胶：一种在凝固后为白色固体，另一种在凝固后为黑色带有光泽的固体。一般厂商都习惯用第一种硅胶作为散热片和发热物体之间的黏合剂，它的优点是黏性非常强，可这又恰恰成了它的缺点。我们应该维修时，往往在费尽九牛二虎之力将黏合的器件和散热器分离后，会发现两者的接触面上残留大量的固体白色硅胶，这些硅胶相当难以清除干净。
相比之下，第二种硅胶优势就显而易见：一来它的散热效率要高于第一种，二来它凝固后生成的黑色固体较脆，残留物很容易清除。不管怎样，导热硅胶的导热效能不强，而且容易把器件和散热器“黏死”，因此除非特殊情况才推荐用户采用。
软性硅胶导热绝缘垫拥有非常良好的导热能力和高等级的耐压绝缘，导热系数2.6W/mK,抗电压击穿值4000伏以上,是是取代导热硅脂的替代产品，其材料本身就具有一定的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的，进而达到最好的导热及散热目的，符合目前电子行业对导热材料的要求，是替代导热硅脂导热膏的二元散热系统的最佳产品。该类产品可任意裁切，利于满足自动化生产和产品维护。
硅胶导热绝缘垫的工艺厚度从0.5mm~14mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm~5mm专门为利用缝隙传递热量的设计的具体方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,同时还起到减震 绝缘 密封等作用,能够很好的满足社设备小型化 超薄化的设计的基本要求,是极具工艺性与使用性的新材料.阻燃防火性能符合U.L 94V-0 要求,并符合欧盟SGS环保认证。
这种导热介质较为少见，一般应用于一些发热量较小的物体之上。它采用石墨复合材料，经过一定的化学处理，导热效果极佳，适用于电子芯片、CPU等产品的散热系统。在早期的Intel盒装P4处理器中，附着在散热器底部上的物质就是一种名为M751的石墨导热垫片，这种导热介质的优点是没有黏性，不会在拆卸散热器的时候将CPU从底座上“连根拔起”。
上述几种常见的导热介质外，铝箔导热垫片、相变导热垫片（外加保护膜）等也属于导热介质，但是这一些产品在市面上很少见。
由于导热硅脂属于一种化学物质，因此它也有反映自身工作特性的相关性能参数。我们只要了解这些参数的含义，就能判断一款导热材料的性能高低。
导热硅脂的热传导系数与散热器的基本一致，它的单位为W/mK，即截面积为1平方米的柱体沿轴向1米距离的温差为1开尔文（1K＝1℃）时的热传导功率。数值越大，表明该材料的热传递速度越快，导热性能越好。目前主流导热硅脂的热传导系数均大于1.134W/mK。
工作时候的温度是确保导热材料处于固态或液态的一个重要参数，温度过高，导热材料会因**为液体；温度过低，它又会因黏稠度增加变成固态，这两种情况都不利于散热。导热硅脂的工作时候的温度一般在-50℃～220℃。对于导热硅脂的工作温度，我们不需要过多的担心，毕竟通过常规手段很难将CPU的温度超出这个范围。
热阻系数表示物体对热量传导的阻碍效果。热阻的概念与电阻非常类似，单位也与之相仿（℃/W），即物体持续传热功率为1W时，导热路径两端的温差。热阻显然是越低越好，因为相同的环境和温度与导热功率下，热阻越低，发热物体的温度就越低。热阻的大小与导热硅脂所采用的材料有很大的关系。
对于部分没有金属顶盖保护的CPU而言，介电常数是个很重要的参数，这关系到计算机内部是不是真的存在短路的问题。普通导热硅脂所采用的都是绝缘性较好的材料，但是部分特殊硅脂（如含银硅脂等）则可能有一定的导电性。现在许多CPU都加装了用于导热和保护核心的金属顶盖，因此不用担心导热硅脂溢出而带来的短路问题。目前主流散热器所用导热硅脂的介电常数都大于5.1。
导热硅胶片在导热系数方面可选择性较大,可以从0.8w/k.m 3.0w/k.m以上，且稳定性很高,经常使用可靠.
导热硅脂属常温固化工艺，在高温状态下易产生表面干裂，性能不稳定,容易挥发以及流动,导热能力会逐步下降,不利于长期的可靠系统运作.
导热硅胶片厚度,软硬度可根据设计的不同进行调节,因此在导热通道中可以弥合散热结构，芯片等尺寸工差,降低对结构设计中对散热器件接触面的工差要求,特别是对平面度,粗糙度的工差,如果提高加工精度则会在很大程度上提升产品成本，因此导热硅胶片可以充分增大发热体与散热器件的接触面积，降低了散热器的生产成本。
除了传统的PC行业，现在新的散热方案就是去掉传统的散热器，将结构件和散热器统一成散热结构件。在PCB布局中将散热芯片布局在背面，或在正面布局时，在需要散热的芯片周围开散热孔，将热量通过铜箔等导到PCB背面，然后通过导热硅胶片填充建立导热通道导到PCB下方或侧面的散热结构件（金属支架，金属外壳），对整体散热结构可以进行优化，同时也降低整个散热方案的成本。
导热硅胶片因本身材料特性具有绝缘导热特性,对EMC具有非常好的防护,由硅胶材质的原因不容易被刺穿和在受压状态下撕裂或破损,EMC可靠性就比较好。
导热双面胶因其材料本身特性的限制，它对EMC防护性能比较低，很多时候达不到客户的真实需求，在使用时比较局限，一般只有在芯片本身做了绝缘处理或芯片表面做了EMC防护时才可以使用。
导热硅脂因材料特性本身的EMC防护性能也比较低，很多时候达不到客户的真实需求，在使用时比较局限，一般只有芯片本身做了绝缘处理或芯片表面做了EMC防护才可以使用。
导热硅胶片的硅胶载体决定了会有很好弹性和压缩比，从而有很好减震效果，再调整密度和软硬度可以产生对低频电磁噪声起到非常好的吸收作用。
导热双面胶一旦使用，不易拆卸，存在损坏芯片和周围器件的风险，不易拆卸彻底。在刮彻底时，会刮伤芯片表面以及搽拭时带上粉尘，油污等干扰因素，不利于导热和可靠防护。
导热硅脂不能拆卸，必须小心翼翼的搽拭，也不易搽拭彻底，特别在更换导热介质测试中，会对测试数据的可靠性产生一定的影响，进而影响工程师的判断。
给导热硅胶片背胶一般有二种形式，双面背胶和单面背胶，下面小编为您介绍给导热硅胶片背胶的利与弊：
双面背胶还在于产品无固定装置或不方便固定，双面背胶可拿来固定散热器，将IC与散热片贴住,不需要另外设计固定结构。
单面背胶主要是便于导热硅胶的安装贴合，如某背光源使用导热硅胶尺寸为452*5.5这样长的尺寸，不便于安装，因此使用单面背胶，将导热硅胶有胶的一面贴在PCB板上，另一面贴在外壳上。
益处：可以一面粘住发热器表面，当组装过程中散热器或者壳体有相对滑动的时候，导热硅胶片不会产生位置偏移。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。举报投诉
系数，可以评估其在能源、建筑、电子、航空航天等领域中的性能表现。本文将详细介绍
摘要: 针对电子和通讯设备小型化、高度集成化带来的散热和电磁兼容困难问题，本文研究分析了
系数时，我们谈论的是 PCB 将器件产生的热量转移到周围区域的能力。有效
填料与吸波剂添加量存在此消彼长的问题，难以实现两种性能的协同提升。目前，尚且没有有效手段解决这
的填充料，用于保证新能源汽车的核心部件电池组、电控系统、驱动电机及充电桩的安全性能与常规使用的寿命。伴随着新能源车销量的增长和电池结构的升级，
填料有氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化铝、氮化硼、碳化硅等；其中，尤以微米级氧化铝、硅微粉为主体，纳米氧化铝，氮化物做为高
把握市场工业需求，研发团队经过研究和创新，自主研发出了两款适应市场工业需求的优质的
氧化铝粉具有较高的热导率，可以大大降低加热和冷却过程中的温度损失，提高系统的传热效率；
系数(单位：W/m.k)来衡量。如果工程塑料能更好的解决散热问题，在LED、汽车、电子电器、计算机等领域
代碳化硅（SiC）等宽禁带半导体电力电子器件封装应用的角度，论述在芯片封装过程中所用到的绝缘介质
灌封胶的方向发展和研究探索，聚氨酯体系、环氧树脂体系、有机硅体系不同体系的
系数测试结果。各商家采用的测试标准大都是ASTM的 ASTM D5470，ASTM
全球领先的无人飞行器控制管理系统及无人机解决方案的研发和生产商选用GLPOLY无应力
吸波凝胶XK-G20E;为什么全球最大的无人飞行器客户会如此青睐GLPOLY的
导语：随着电子设备功率密度的提高，电子器件的电磁兼容和散热问题日趋严重，兼具双功能特性的
中的销量冠军，是GLPOLY的拳头级产品也是最具核心竞争力的产品。今天小编就和大家
除保持其物理性能外，还可以抵受来自臭氧及紫外线的劣解；并拥有非常良好的化学性能。
，呈膏状，像泥巴，肉眼看也有点像护肤霜。它以硅胶为基体，填充以多种高性能陶瓷粉末，经特殊流程与工艺制作而成，完全是熟化的新型
的相变潜热对电池进行温控，能大大降低电池高倍率工作条件下的电池温升，提高温度均匀性。
呢？“相变”的意思就是它的形状会改变，它的外形是会发生明显的变化的，既然会发生变化就
问题都有妥善的对策，对设备的高度集成，以及超小超薄提供了有力的帮助。现如今
般都是膏脂状态，在任何使用阶段始终保证膏脂状态。如果在电器中使用后发生固化反应，则这种
首先应具有较高的绝缘电阻和耐压强度，并能避免发生漏电、击穿等事故。此外，还应有良好的
被广泛应用于发热元件与散热元件间的间隙填充，除具有界面传热的作用外，还能够更好的起到绝缘、减震缓冲、吸收公差等作用。
初始状态是固体的，加热之后可以融化，变成液态，当温度降下来后又变回固体状态。很多工程师觉得找这样
的厚度有关，厚度越厚热阻越大，反之则越小。接触热阻是可以人为控制的，根据接触表面选
为了解决电子电器产品的散热问题，保障产品的使用稳定性和使用性能，常常要使用不同类型的
工程塑料能更好的解决散热问题，不仅是在LED领域，在汽车、电子电器、计算机等领域也能带
垫片，初始状态是固体的，加热之后可以融化，变成液态，当温度降下来后又变回固体状。 很多工程师觉得找这样
呢？相变的意思就是它的形状会改变，它的外形是会发生明显的变化的，既然会发生变化就
性能和柔韧性，通过填充元件界面细微的缝隙排出空气，增加与散热器的接触面积达到减少热阻值的目的。作为热管理领域的理想
开始变软并流动，填充散热片和积体电路板的接触界面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。在室温下呈可弯曲固态，无需增强
和色彩输出，解决好LED灯具的散热问题是灯具设计中不可或缺的环节。 LED灯具中常用的
的种类、状态（气、液、固三种状态）和所处的条件（温度、压力、湿度等）有关；有时候也与
