中信证券研报指出，AI范畴对算力的需求逐渐的提高，推进了以Chiplet为代表的先进封装技能的加快速度进行开展，需求高性能导热资料来满意散热需求；下流终端应用范畴的开展也带动了导热资料的需求添加。跟着各范畴对高性能导热资料需求的添加，导热资料技能正处于加快速度进行开展中。因为国产代替的空间宽广，国内企业有望在这一范畴完成技能打破和工业晋级，成为全世界商场的竞争者。在AI智能叠加新消费范畴工业晋级带来的导热资料改造布景下,主张重视两条出资主线)先进散热资料主赛道范畴，主张重视具有技能和先发优势的公司。2)现在散热资料核心材依然很多依托进口，主张重视打破核心技能，完成国产代替的企业。
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