德邦科技:公司导热资料没有在HBM中使用
发布时间: 2024-04-07 作者: 导热散热材料

  每经AI快讯,有投入资金的人在投资者互动渠道发问:敬重的领导您好:请问贵公司估计Tim资料未来商场规模,该技能是否已研制使用于HBM上,能否提前为国产打破奉献一份力气!谢谢

  德邦科技(688035.SH)3月21日在投资者互动渠道表明,导热系列资料(TIM资料)使用范畴十分广,包含网络通讯、消费电子、新能源轿车等很多范畴都有很多使用,现在咱们没有看到较为全面的TIM资料商场规模统计数据。公司导热资料没有在HBM中使用,公司将继续重视行业动态,跟进有关产品和技能的商场时机。