度邦科技作为导热散热行业的资深厂家，主营的导热材料有导热硅胶片、导热矽胶布、导热硅胶、硅脂、导热泥、导热凝胶、导热石墨片、

  ，下面由度邦科技研发工程师为大家一一粗略地介绍各种导热材料，如有用到以下材料的，欢迎在线、导热矽胶片

  导热矽胶布以有机矽胶为主体，具有一定的延展性，能够很好的填充发热元件跟散热器之间的空隙，排除不平整表面的空气，形成良好的热流通道使电子科技类产品发挥很好的性能。

  在电子电器中普遍的使用的导热硅胶实际是一种化合物乳胶，其中成份则是采用硅油为主要的组成原材料，并由有电气绝缘性能和导热散热良好的化合物质配制而 成，所以说

  导热泥是以硅树脂为基材，添加导热填料及粘结材料按特殊的比例配置而成，并通过特殊工艺加工而成的胶状物。在业内，又被称为导热腻子、导热胶泥等。它具备优越的耐高低温性，极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能。

  导热凝胶是一款有机硅双组份膏状导热填充材料，继承了硅胶材料亲和性好、耐候性好、耐高低文兴以及绝缘性好等优点，同时可塑性强，能够填充不平整的界面，能够完全满足各种应用下的传染需求，具有高效导热性能、低压力、高压缩比、高电气绝缘等特点。

  是一种白色或灰色的导热绝缘黏稠物体,该物质有一定的黏稠度，无显著的颗粒感。无毒、无味、无腐蚀性，化学物理稳定性很高而且具备优秀能力的导热性、电绝缘性、耐高温、耐老化和防水特性。通常情况下，导热硅脂不溶于水，不易被氧化，还具备一定的润滑性和电绝缘性。

  具有良好的导热能力和高等级的耐压，符合目前电子行业对导热材料的需求，是替代硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品。该类产品安装便捷，利于自动化生产和产品维护，是极具工艺性和实用性的新型材料。

  利用基材的特性，在工作时候的温度中发生相变，从而使材料更加贴合接触表面，同时也获得了超低的热阻，更加彻底的进行热量传递。

  广泛应用在功率器件与散热器之间的粘接，能同时实现导热、绝缘和固定的功能，能有效减小设备的体积，是降低设备成本的有利选择。