为了处理大功率集成电子设备的电磁搅扰（EMI）屏蔽和热障问题，火急地需求嵌入高填充物载荷（≥50wt%）的聚合物复合材料。但是，因为加工性困难和柔韧性差，规划具有高填料负荷的聚合物复合材料仍然是一个应战。宣布名为High-efficiency electromagnetic interference shielding and thermal management of high-graphene nanoplate-loaded composites enabled by polymer-infiltrated technique的论文，研讨经过可处理且可扩展的聚合物浸透技能完成了高负载石墨烯纳米片的聚氨酯（GNP/PU）复合材料，其间GNP面对面严密触摸并沿面内方向摆放。这种结构的构成为GNP/PU复合材料中电子和声子的传输供给了杰出的通道。

  令人形象十分深入的是，GNP/PU复合材料表现出较强的EMI屏蔽和导热性，具有67.6 dB（0.4 mm厚）的优异EMI屏蔽作用和41.60 W/（m·K）的极高导热系数。此外，GNP/PU复合材料被证明具有优异才能的机械柔韧性、EMI屏蔽稳定性和热办理才能。GNP/PU复合材料具有十分杰出的归纳功能和高加工功能，在高度集成的电子范畴具有宽广的EMI屏蔽和热办理使用远景。

  图2。（a） PU网的SEM图画。（b） PU网的扩大SEM图画。（c） GNP的SEM图画。（d） GNP涂层PU混合物的顶面SEM图画。（e） GNP涂层PU混合物的外表SEM图画。（f） GNP50薄膜的外表SEM图画。（g–k）GNP60的相片。

  (j-k)显现GNP60薄膜被放入特斯拉线圈体系后的EMI屏蔽作用的相片。

  综上所述。本文开发了一种易于处理且可扩展的聚合物浸透技能战略，用于规划高GNP负载超越50 wt%的GNP/PU薄膜。得益于其细密有序结构的构成， GNP/PU薄膜表现出优异的EMI屏蔽和导热功能。这项工作为制作具有高填料含量的聚合物复合材料供给了一种入神的战略，以处理高功率集成电子设备的EMI屏蔽和热障问题。