成功的RF设计必须仔细注意整个设计过程中每个步骤及每一个细节，这在某种程度上预示着必须在设计开始阶段就要进行彻底的、仔细的规划，并对每个设计步骤的进展进行全面持续的评估。

  近几年来，由于蓝牙设备、无线局域网络(WLAN)设备，和移动电话的需求与成长，促使业者越来越关注RF电路设计的技巧。

  从过去到现在，RF电路板设计如同电磁干扰(EMI)问题一样，一直是工程师们最难掌控的部份，甚至是梦魇。

  射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种「黑色艺术」(black art) 。

  不过，在实际设计时，真正实用的技巧是当这些法则因各种限制而无法实施时，如何对它们进行折衷处理。

  在 WiFi 产品的开发过程中，射频电路的布线（RF Circuit Layout Guide）是极为关键的一个过程。

  很多时候，我们可能在原理上已经设计的很完善，但是在实际的制板，上件过后发现很不理想，实际上这些都是布线（Layout）做的不够完善的原因。

  本文将以一个无线网卡的布线实例及本人的一点工作经验为我们讲述解答一下射频电路在布线中需要注意的一些问题。

  在进行布线之前，我们第一步要确定电路板的叠构，就像盖房子要先有房子的墙壁。

  在无线网卡的PCB叠构中，基本上不可能会出现单面板的情况，所以本文也不会对单面板的情况加以讨论。

  在四层板的设计中，我们一般会将第二层作为完整的地平面，同时，也会把重要的信号线走在顶层（当然包括射频走线），以便于很好的控制阻抗。

  在六层板或者更多层板的设计中，我们同样会将第二层作为完整的地平面，然后在顶层走最重要的信号线。

  可以使用Polar计算单端阻抗与阻抗等，有些Layout软件自身就集成了阻抗计算器，如Allegro。

  在我们进行原理设计与仿真之后，在Layout中很有必要注意一下的一件事情就是阻抗控制。

  众所周知，我们该尽量保证走线欧姆，这主要和线宽有关，在本实例中，是两层半，在Polar中采用Surface Coplanar Line模型进行阻抗的计算，我们大家可以得到一组比较理想的值：

  Height(H)=39.6mil,Track(W)=30mil,Track(W1)=30mil,Thickness=1OZ=1.4mil, Separation(S)=7mil, Dielectric(Er)=4.2，对应的特征阻抗是52.14欧姆，符合要求。

  相信做过射频设计的人都必须要知道，我们该尽可能的使走线的长度较短，元器件摆放的越紧凑越好（特殊要求除外），同时，也会尽可能的保证元器件的摆放对布线很有利（不要使走线绕来绕去的）。

  如下图，是射频功率放大器（PA，Power Amplifier）的周围器件的摆放，我们正真看到，元器件之间的距离很小。

  在走线是尤其要注意的是，射频走线中不要有任何带有尖状的折点，在走线的转折处，最好要用弧线来实现，如下图

  其次，在多层板的走线中，有可能重要的射频线要产生不可避免的交叉，这时我们要使用我们最不想使用的东西：

  这样，会有部分射频信号线走到底层甚至中间层，但无论是哪一层，射频走线一定会有参考平面，这时一个有必要注意一下的问题是不要跨层，或者说不要使地平面不连续。

  首先，射频走线的旁边的地线最好能通过过孔打穿，接到底层或者中间层的地平面上，这样做才能够是任何干扰信号或者辐射有最短的到地的通路，但是，过孔与射频信号线的距离又不能太近，否则会严重影响射频信号质量，在实际的设计过程中可灵活把握，如下图，我们正真看到，高亮的信号线两层分布着很多过孔。

  其次，在面积较大的地平面处，我们一般会放置很多的过孔用于连接不同层的地。

  这在射频电路的布线中，要注意的就是大过孔要没有规律的打，最好能弄成菱形的，这样做才能够最大限度的抑制各种干扰。

  为了减少电磁辐射和耦合，要求DC-DC模块的一次侧、二次侧、负载侧环路面积最小。

  (2)如果电路中使用了开关电源，开关电源的外围器件布局要符合各功率回流路径最短的原则。

  （3）单板上长距离的电源线不能同时接近或穿过级联放大器（增益大于45dB）的输出和输入端附近。

  （4）RF PCB的电源入口处组合并联三个滤波电容，利用这三种电容的各自优点分别滤除电源线上的低、中、高频。

  （5）用同一组电源给小信号级联放大器馈电，应当先从末级开始，依次向前级供电，使末级电路产生的EMI 对前级的影响较小。

  （6）常用到小功率电子滤波器，滤波电容要靠近三极管管脚，高频滤波电容更靠近管脚。

  如果电子滤波器中的三极管是高频管，工作在放大区，外围器件布局又不合理，在电源输出端很容易产生高频振荡。

  线性稳压模块也有几率存在同样的问题，原因是芯片内存在反馈回路，且内部三极管工作在放大区。

  （7）PCB的POWER部分的铜箔尺寸符合其流过的最大电流，并考虑余量（一般参考为1A/mm线宽）。

  (9)注意电源退耦、滤波，防止不同单元通过电源线产生干扰，电源布线时电源线之间应相互隔离。

  （10）小信号放大器的电源布线需要地铜皮及接地过孔隔离，避免其它EMI干扰窜入，进而恶化本级信号质量。

  主要是为减少不同电源之间的干扰，特别是一些电压相差很大的电源之间，电源平面的重叠问题一定要设法避免，难以避免时可考虑中间隔地层。

  （12）PCB板层分配便于简化后续的布线处理，对于一个四层PCB板(WLAN中常用的电路板)，在大多数应用中用电路板的顶层放置元器件和RF引线，第二层作为系统地，电源部分放置在第三层，任何信号线都可以分布在第四层。

  第二层采用连续的地平面布局对于建立阻抗受控的RF信号通路非常必要，它还便于获得尽可能短的地环路，为第一层和第三层提供高度的电气隔离，使得两层之间的耦合最小。当然，也能够使用其它板层定义的方式(特别是在电路板具有不一样的层数时)，但上述结构是经过验证的一个成功范例。

  （13）大面积的电源层能够使Vcc布线变得轻松，但是，这种结构常常是引发系统性能恶化的导火索，在一个较大平面上把所有电源引线接在一起将没办法避免引脚之间的噪声传输。反之，若使用星型拓扑则会减轻不同电源引脚之间的耦合。

  上图给出了星型连接的Vcc布线a/g收发器的评估板。图中建立了一个主Vcc节点，从该点引出不同分支的电源线，为RF IC的电源引脚供电。每个电源引脚使用独立的引线在引脚之间提供了空间上的隔离，有利于减小它们之间的耦合。另外，每条引线还具有一定的寄生电感，这恰好是我们所希望的，它有助于滤除电源线上的高频噪声。

  使用星型拓扑Vcc引线时，还有必要采取适当的电源去耦，而去耦电容存在一定的寄生电感。

  事实上，电容等效为一个串联的RLC电路，电容在低频段起主导作用，但在自激振荡频率(SRF)：

  由此可见，电容器只是在频率接近或低于其SRF时才具有去耦作用，在这些频点电容表现为低阻。

  给出了不同容值下的典型S11参数，从这些曲线可以清楚地看到SRF，还能够准确的看出电容越大，在较低频率处所提供的去耦性能越好(所呈现的阻抗越低)。

  IC的每个电源引脚需要一个低容量的电容器(如10nF)，用来滤除可能耦合到电源线上的高频噪声。

  用一个10pF电容与一个10nF电容并联提供旁路，能够给大家提供更宽频率范围的去耦，尽量消除噪声对电源电压的影响。

  每个电源引脚都需要认真检验，以确定需要多大的去耦电容以及实际电路在哪些频点容易受到噪声的干扰。

  良好的电源去耦技术与严谨的PCB布局、Vcc引线(星型拓扑)相结合，能够为任何RF系统模块设计奠定稳固的基础。

  尽管实际设计中还会存在降低系统性能指标的其它因素，但是，拥有一个“无噪声”的电源是优化系统性能的基本要素.

  特殊情况下（如 射频信号线要穿过屏蔽壁），在第三层要走一些射频信号线。

  特殊情况下（如 射频信号线要穿过屏蔽壁），在第三层要走一些射频信号线。

  2.1 大面积接地 为减少地平面的阻抗，达到良好的接地效果，建议遵守以下要求：a) 射频 PCB 的接地要求大面积接地；b) 在微带印制电路中，底面为接地面，必须确保光滑平整；c) 要将地的接触面镀金或镀银，导电良好，以降低地线最抗；d) 使用紧固螺钉，使其与屏蔽腔体紧密结合，紧固螺钉的间距小于λ/20（依具体情 况而定）。

  2.2 分组就近接地 按照电路的结构分布和电流的大小将整个电路分为成相对独立的几组，各组电路就 近接地形成回路，要调整各组内高频滤波电容方向，缩小电源回路。注意接地线要短而直， 禁止交叉重叠，减少公共地阻抗所产生的干扰。

  2.3 射频器件的接地 表面贴射频器件和滤波电容需要接地时，为减少器件接地电感，要求：a) 至少要有 2 根线接铺地铜箔；b) 用至少 2 个金属化过孔在器件管脚旁就近接地。c) 增大过孔孔径和并联若干过孔。d) 有些元件的底部是接地的金属壳，要在元件的投影区内加一些接地孔，表面层 不得布线 微带电路的接地 微带印制电路的终端单一接地孔直径必须大于微带线宽，或采用终端大量成排密布小孔 的方式接地。

  b) 在工艺允许的前提下，接地的大焊盘可直接盖在至少 6 个接地过孔上（具体数量因 焊盘大小而异）；

  c) 接地线需要走一定的距离时，应缩短走线，以防止天线效应 导致信号辐射；

  3.1 射频信号可以在空气介质中辐射。空间距离越大，工作频率越低，输入输出端的寄 生耦合就越小，隔离度则越大。PCB 典型的空间隔离度约为 50dB。

  3.2 敏感电路和强烈辐射源电路要加屏蔽，但如果设计加工有难度时（如空间或成本限 制等），可不加，但要做试验最终决定。这些电路有：

  b) 对射频单元和中频单元须加屏蔽。接收通道中频信号会对射频信号产生较大干扰， 反之，发射通道的射频信号对中频信号也会造成辐射干扰。

  c) 振荡电路：强烈辐射源，对本振源要单独屏蔽，由于本振电平较高，对其他单元形 成较大的辐射干扰。

  e) 数字信号处理电路：强烈辐射源，高速数字信号的陡峭的上下沿会对模拟的射频信 号产生干扰。

  f) 级联放大电路：总增益可能会超过输出到输入端的空间隔离度，这样就满足了振荡 条件之一，电路可能自激。如果腔体内的电路同频增益超过 30－50dB，必须在 PCB 板 上焊接或安装金属屏蔽板，增加隔离度。实际设计时要综合考虑频率、功率、增益情况 决定是否加屏蔽板。

  g) 级联的滤波、开关、衰减电路：在同一个屏蔽腔内，级联滤波电路的带外衰减、级 联开关电路的隔离度、级联衰减电路的衰减量必须小于 30－50dB。如果超过这个值， 必须在 PCB 板上焊接或安装金属屏蔽板，增加隔离度。实际设计时要综合考虑频率、功 率、增益情况决定是否加屏蔽板。

  4.1 常用的屏蔽材料均为高导电性能材料，如铜板、铜箔、铝板、铝箔。钢板或金属镀 层、导电涂层等。

  4.2 静电屏蔽主要用于防止静电场和恒定磁场的影响。应注意两个基本要点，即完善的 屏蔽体和良好的接地性。

  4.3 电磁屏蔽主要用于防止交变磁场或交变电磁场的影响，要求屏蔽体具有良好的导电 连续性，屏蔽体必须与电路接在共同的地参考平面上，要求 PCB 中屏蔽地与被屏蔽电路地要 尽量的接近。

  4.4 对某些敏感电路，有强烈辐射源的电路可以设计一个在 PCB 上焊接的屏蔽腔，PCB 在 设计时要加上“过孔屏蔽墙”，就是在 PCB 上与屏蔽腔壁紧贴的部位加上接地的过孔。要求 如下：

  4.5 射频信号线在顶层穿过屏蔽壁时，要在屏蔽腔相应位置开一个槽门，门高大于 0.5mm, 门宽要保证安装屏蔽壁后信号线与屏蔽体间的距离大于 1mm。

  5.1.1 此类屏蔽罩被广泛使用，如图 27。材料一般为薄的铝合金，制造工艺一般采用冲 压折弯或压力铸造工艺，这种屏蔽罩有较多的螺钉孔，便于螺钉固定。部分需铝合金盖子和 吸波材料增强屏蔽性能。射频 PCB 需装在屏蔽腔内，要选择合适的屏蔽腔尺寸，使其最低 谐振频率远高于工作频率，最好 10 倍以上，详见附录 G“金属屏蔽腔的尺寸设计”。

  5.1.2 屏蔽腔的高度一般为第一层介质厚度 15－20 倍或以上，在屏蔽腔面积一定时，要 提高屏蔽腔的最低谐振频率，需增加长宽比，避免正方形的腔体，如图 。

  5.2.1 屏蔽罩与 PCB 板接触的罩体设计时应考虑 PCB bottom 面的器件高度，特别是插 件器件引脚伸出的高度。

  5.2.2 需考虑螺丝禁布区的大小，防止组装时损坏表层线路或器件。射频功放板由于结 构尺寸的限制，其单板尺寸相对较小，故一般要求螺钉安装空间（禁布区）至少在安装孔焊 盘外侧。螺钉安装空间见表 5

  .5.2.3 金属屏蔽罩自身成本和装配成本很贵，并且外形不规则的金属屏蔽罩在制造时很 难保证高精度和高平整性，又使元器件布局受到一些限制；金属屏蔽罩不利于元器件更换和 故障定位。

  5.2.4 尽可能保证屏蔽罩的完整非常重要，进入金属屏蔽罩的数字信号线应该尽可能走 内层，RF 信号线可以从金属屏蔽罩底部的小缺口和地缺口处的布线层上走出去，不过缺口 处周围要尽可能地多布一些地，不同层上的地可通过多个过孔连在一起。

  5.2.5 为保证装配和返修，金属屏蔽罩周围５ｍｍ范围内不能有超过其高度的器件，Chip 小器件到屏蔽罩的距离应该２ｍｍ以上，其它器件距离要求３ｍｍ以上，并且放置朝向最好 符合方便维修方向。

  5.2.6 金属屏蔽罩内部不能有超过其高度的器件，并且器件顶部到屏蔽罩面的距离要符 合安全规范要求。

  5.2.7 需考虑 SMA 微带插座与 PCB 板接触时的高度匹配，否则焊接可靠性存在影响。如图29所示，设计时须考虑PCB板厚的公差（±10%），金属屏蔽腔的加工误差(±0.05mm)。建议 SMA 微带插座与 PCB 板的高度间隙不超过 0.5mm，插座与焊盘不允许有明显偏差。

  5.2.8 由于功放板设计的特殊情况，容许 2 块单板之间信号穿过屏蔽罩，并用飞线连接， 如图

  我们将对多层电路板进行射频线仿真，为了更好的做出对比，将仿真的PCB分为表层铺地前的和铺地后的两块板分别进行仿真对比;表层未铺地的PCB文件如下图1所示(两种线宽):

  首先将线宽不同的两块板(表层铺地前)由ALLEGRO导入SIWAVE，在目标线Ω端口。

  由图中可以看到，在800MHz-1GHz的范围内，仿真的数据展示为小数点后一到两位的数量级，0.35mm的损耗要比0.1016mm的线小一个数量 级，这是因为0.35mm的线宽在该板的层叠条件下其特征阻抗接近50Ω。

  接下来我们做了表层铺地后的同样的仿线GHz)，导入的PCB文件如下图。

  由图中看到，仿真的数据显示，该传输线 dB的数量级了，当然0.35 mm的损耗要明显小于0.1016 mm的。

  1.射频走线欧姆走，可以减小线.表层的铺地事实上是将一部分RF信号能量耦合到了地上，造成了一定的损耗。

  RF主信号流一字布局，如果受空间限制，不能一字布局时，可以采用L形布局，慎用U形布局。

  对绕线电感的布局必须要保证相邻电感的磁力线相互垂直，对印制线类电感（LTCC工艺）如做不到磁力线相互垂直，应该远离放置。

  分立元件构成的组合电路，不被其它元件或传输线打散，例如电阻衰减器的三个电阻布局互相靠近。滤波器电路要一面布局，并且不能被其它传输线打散。

  腔内同频增益超过40dB级联放大电路需进行了分腔。例如：接收通道的增益一般会很大，需要进行分腔

  级联滤波电路的带外衰减和级联开关电路的隔离度大于40dB，则需要分腔。

  射频电源的分配一般按照就近供电的原则，以免相互之间产生干扰。同时，在不同芯片共用同一个电源芯片时，要注意芯片之间是否会通过电源产生干扰。

  电源输入口的滤波电容是否靠近输入管脚，并且按照从大到小的顺序排列，容值最小的电容最靠近电源的输入管脚。

  布RF线需要进行控制走线阻抗，将它们布得尽可能直接，这样可以减小损耗和不期望得到的耦合。

  微带线下方需要连续的地，同样的，带状线上方和下方也需要连续的地；地平面不仅提供需要的回路，还可以将信号跟其它信号层隔离；

  长的、没有屏蔽的走线，如RF前端的连线需要用带状线，这样有利于使用固有的屏蔽。

  当RF信号线在不同层之间过渡时，过孔需要远离潜在的干扰电路、走线及过孔（比如数字控制线、时钟、电源等）；确保射频过孔和干扰路径之间铺地并加地过孔，起隔离作用。

  晶振表面以下不能有过孔和走线。频综、pll滤波器件、VCO、滤波器和电感下表面不能走线

  模拟信号与数字信号，电源线与控制信号线，弱信号与其他任何信号需要分层（最好有地隔离）或相距较远走线。如果分层相邻层的线与线之间不能并行走线，最好垂直走线。如果没有分层线间的距离是要满足隔离度的要求，至少满足线W

  不同单元电源线布线时，电源线之间需相互隔离，以免各单元电路通过电源相互干扰。

  RF信号布线周围如果存在其它RF信号线，在两者之间需辅地铜皮，并打地过孔。

  电源部分导线印制线在层间转接的过孔数符合通过电流的要求（1A/Ф0.3mm孔）。

  RF信号布线周围如果存在其它不相关的非RF信号（如过路电源线），在两者之间需辅地铜皮，并打地过孔。

  小信号放大器的电源布线需要地铜皮及接地过孔隔离，避免其它EMI干扰窜入，进而恶化本级信号质量。

  RF 主信号路径上的接地器件和电源滤波电容需要接地时，为减小器件接地电感，要求就近接地。

  有些元件的底部是接地的金属壳，要在元件的投影区内加一些接地孔，投影区内的表面层不得布信号线和过孔；

  接地线需要走一定的距离时，应加粗走线导引波长，以防止天线效应导致信号辐射；

  对某些敏感电路、有强烈辐射源的电路分别放在屏蔽腔内，装配时屏蔽腔压在PCB表面。PCB在设计时要加上“过孔屏蔽墙”，就是在PCB上与屏蔽腔壁紧贴的部位加上接地的过孔。要有两排以上的过孔，两排过孔相互错开，同一排的过孔间距在100mils左右。

  一些RF器件封装较小，SMD焊盘宽度可能小至12mils，而RF信号线mils以上，要用渐变线，禁止线宽突变，且过渡部分的线不宜太长。

  当50欧细微带线上有大焊盘时，大焊盘相当于分布电容，破坏了微带线的特性阻抗连续性。需将焊盘下方的地平面挖空，来减小焊盘的分布电容。并通过软件仿线欧姆。

  过孔是引起RF 通道上阻抗不连续性的重要因素之一，如果信号频率大于1GHz，就要考虑过孔的影响。详细情况需用HFSS和Optimetrics进行优化仿真。

  数据、时钟、使能线不能在数字频率合成器芯片、晶体、晶振、变压器、光耦、电源模块等器件底部表面层走线

  环路滤波器的布局要同层布局，并且结构紧凑，靠近相关的滤波管脚，在滤波器的下表面不能走线

  频综的数据、时钟、使能信号之间的距离要满足至少3W的间距。如果分层布线，不能平行重叠走线。

  参考源的参考输入信号，是从中频送过来的，走线一定要短，不能对其它电路有影响。

  数据、时钟、使能信号之间的距离要满足至少3W的间距。如果分层布线，不能平行重叠走线

  射频前端的ESD防护电路，一定要放在射频信号的主干线上，以防降低防护等级。

  小信号放大器的电源布线需要地铜皮及接地过孔隔离，避免其它EMI干扰窜入，进而恶化本级信号质量。

  单片放大器偏置电感的焊盘也最好放在RF信号线上，如果空间紧张也可通过12mil高阻线与RF信号线相连 。

  当同一电源给两级放大器同时供电时，电源要从后级向前级供电，以免末级放大电路影响前级。

  小信号放大器的电源地回路要小，电容接地要短而直，减小公共地阻抗所产生的干扰。

  当滤波器的输入输出管脚为大焊盘时，为了保证阻抗的连续性，需要将其下面的层挖空。需通过仿真软件计算具体的阻抗值。

  当滤波器底部是金属外壳与接地脚相连，器件的元件面投影区是禁布区，不能布微带线和过孔，

  电源线是EMI 出入电路的重要途径。通过电源线，外界的干扰可以传入内部电路，影响RF电路指标。为了减少电磁辐射和耦合，要求DC-DC模块的一次侧、二次侧、负载侧环路面积最小。电源电路不管形式有多复杂，其大电流环路都要尽可能小。

  单板上长距离的电源线不能同时接近或穿过级联放大器（增益大于45dB）的输出和输入端附近。避免电源线成为RF 信号传输途径，可能引起自激或降低扇区隔离度。长距离电源线的两端都需要加上高频滤波电容，甚至中间也加高频滤波电容。

  RF PCB的电源入口处组合并联三个滤波电容，利用这三种电容的各自优点分别滤除电源线上的低、中、高频。例如：10uf，0.1uf，100pf。并且按照从大到小的顺序依次靠近电源的输入管脚。

  用同一组电源给小信号级联放大器馈电，应当先从末级开始，依次向前级供电，使末级电路产生的EMI 对前级的影响较小。且每一级的电源滤波至少有两个电容：0.1uf，100pf。当信号频率高于1GHz时，要增加10pf滤波电容。

  不同电源层在空间上要避免重叠。主要是为了减少不同电源之间的干扰，特别是一些电压相差很大的电源之间，电源平面的重叠问题一定要设法避免，难以避免时可考虑中间隔地层。

  电源部分导线印制线在层间转接的过孔数符合通过电流的要求（1A/Ф0.3mm孔）。

  PCB的POWER部分的铜箔尺寸符合其流过的最大电流，并考虑余量（一般参考为1A/mm线宽）。

  PCB的POWER部分的铜箔尺寸符合其流过的最大电流，并考虑余量（一般参考为2A/mm线

  单板上高温元器件的防护和热处理措施合理（类似加热器件的高温元器件处理）

  较大体积零件的固定孔及安装后的电气间隙和在印制板上的爬电距离符合安规要求。（如DC/DC外壳、屏蔽盒）

  屏蔽盒固定后，与其它接插件等带能量危险或与危险电压电极的电气间隙达到安规要求；固定螺钉及垫片在印制板上爬电距离符合要求。

  DC/DC的输入/输出印制线，不与DC/DC模块在同一面（贴装DC/DC除外，无台阶的DC/DC外壳会与印制线的电气间隙不够，甚至会依靠阻焊剂绝缘）

  防雷击连接器与气体放电管及保护二极管之间的布线要尽量粗，并且其布线mil以上。

  结构需要在 PCB 板上体现出来。比如腔壳的外边厚度大小，中间隔腔的厚度大小， 倒角半径大小和隔腔上的螺钉大小等等(换句话说，结构设计是根据 完成后的 PCB 上所画的轮廓（结构部分）进行具体设计的)。一般情 况，外边腔厚度为 4mm；内腔宽度为 3mm；点胶工艺的为 2mm；倒角 半径 2.5mm。以 PCB 板的左下角为原点，隔腔需在栅格 0.5 的整数倍， 最少需要做到栅格为 0.1 的整数倍。这样有利于结构加工商进行加工， 误差控制比较精确些。当然，这需要根据客户的要求来设计。

  （2） 布局要求 布局优先对射频链路进行布局，然后对其它电路进行布局。A 射频链路布局注意事项 完全根据原理图的先后顺序（输入到输出，包括每个元件的先后 位置和元件与元件之间的间距都有讲究的。有的元件与元件之间距离 不宜过大，比如π 网。）进行布局，布局成“一”字形或者“L”形。在实际的射频链路布局中，因受产品的空间限制，不可能完全实 现，这就迫使我们将布局成“U”形。布局成 U 形并不是不可以，但 需要在中间加隔腔将其左右进行隔离，做好屏蔽。

  还有一种在横向也需要添加隔腔。即，用隔腔把一字形左右进行 隔离。这主要是因为需要隔离部分非常敏感或易干扰其它电路；另外， 还有一种可能就是一字形输入端到输出端这段电路的增益过大，也需 要用隔腔将其分开（若增益过大，腔体太大，可能会引起自激。）。

  B 芯片外围电路布局 射频器件外围电路布局严格参照 datasheet 上面的要求进行布 局，受空间限制可以进行调整；数字芯片外围电路布局就不多讲了。

  根据 50 欧姆阻抗线宽进行布线，尽量从焊盘中心出线，线成直 线，尽量走在表层。在需要拐弯的地方做成 45 度角或圆弧走线，推 荐在电容或电阻两边进行拐弯。如果遇到器件走线匹配要求的，请严 格按照 datasheet 上面的参考值长度走线。比如，一个放大管与电容 之间的走线长度(或电感之间的走线长度)要求等等。

  在进行 PCB 设计时，为了使高频电路板的设计更合理，抗干扰性能更 好，应从以下几方面考虑（通用做法）：

  （1） 合理选择层数 在 PCB 设计中对高频电路板布线时，利用中间内层平面作为电源和 地线层，可以起到屏蔽的作用，有效降低寄生电感、缩短信号线长度、 降低信号间的交叉干扰。

  （2） 走线°角拐弯或圆弧拐弯，这样能减小高频信 号的发射和相互之间的耦合。

  （5） 层间布线方向 层间布线方向应该取垂直方向，就是顶层为水平方向，底层为 垂直方向，这样做才能够减小信号间的干扰。

  （7） 包地 对重要的信号线进行包地处理，可以显著提高该信号的抗干扰 能力，当然还可以对干扰源进行包地处理，使其不能干扰其他 信号。

  （1）射频链路接地 射频部分采用多点接地方式进行接地处理。射频链路铺铜间隙一般 30mil 到 40mil 用的比较多。两边都需要打接地孔，且间距尽可能保持 一致。射频通路上对地电容电阻的接地焊盘，尽量就近打接地孔。器 件上的接地焊盘都需要打接地过孔。

  （2）腔壳接地孔 为了让腔壳与 PCB 板之间更好的接触。一般打两排接地孔且交错方 式放置，如图 06 所示。PCB 隔腔上需要开窗，如图 07 所示。PCB 底 层接地铜皮与底板接触的地方都需要开窗处理，使其更好的接触。如 图 08 所示（PCB 板的上半部分与底座接触）：

  （3）螺钉放置（有必要了解结构知识） 为了使 PCB 与底座和腔壳之间有更紧密的接触（更好的屏蔽） 需要在 PCB 板上放置螺钉孔位置。PCB 与腔壳之间螺钉放置方法：隔腔每个交叉的地方放置一个螺 钉。在实际设计中，比较难实现，能够准确的通过模块电路功能进行适当调 整。但不管怎样，腔壳四个角上必须都有螺钉。

  PCB 与底座之间的螺钉放置方法：腔壳中的每个小腔内都需要有 螺钉，视腔大小而定螺钉数量（腔越大，放置的螺钉就多）。一般原 则是在腔的对角上放置螺钉。SMA 头或其他连接器旁边必须放置螺钉。在 SMA 头或连接器在插拔过程中不致 PCB 板变形。