设备或系统在预期的电磁环境中，按设计的基本要求正常工作的能力，包含EMI（电磁干扰）和EMS（电磁抗扰度）。

  EMI(电磁干扰) ：处在一定环境中的设备或系统，在正常运行时，不应产生超过相应标准所要求的电磁能量；

  EMS（电磁抗扰度）：处在一定环境中的设备或系统，在正常运行时，设备或系统能承受相应标准规定范围内的电磁能量干扰

  EMC问题的本质是SI（信号完整性）、PI电源完整性）问题的延续，SI、PI和EMC是相互影响的，互相制约的，EMC问题是信号回路和电源回路泄露的能量导致的。

  EMC（电磁兼容）仿真是基于软件分析的一种电磁兼容正向设计方法。从功能上分为电源完整性仿真、信号完整性仿真、EMI和EMS仿真。从形式上分为电路模块级、PCB级别和系统级的仿真。

  随着汽车电子的发展，特别是新能源互联网汽车的兴起，整车的EMC环境越来越恶劣，另一方面迫于成本的压力，意味着在EMC方面的成本缩减，如：减少屏蔽线和金属材料的使用，控制PCB面积和层数，提高芯片的集成度。

  伴随着国家和整车厂的EMC标准日益严苛，传统的EMC设计面临诸多挑战，急需一种正向设计的方法来解决一天比一天突出的EMC问题。有别于传统EMC设计，EMC仿真作为正向设计方法逐渐受到业内青睐，它具有以下几个优势：

  区别与传统EMC定位是在EMC认证之后打补丁，处理问题方法单一，时间周期长，EMC仿真具备缩短开发周期，降低研发成本，控制设计风险的优点。

  基于项目开发的各阶段，EMC仿真扮演着至关重要的角色，原理图阶段指导滤波器件选型，layout阶段开展器件布局、走线方式、过孔设计等模块级、板级甚至系统级的场路协同仿真，测试阶段提供整改思路与解决方案。

  产品通常集成多种高频IC器件，容易对外形成电磁干扰及扰的场景，关键PCB设计因素包括电源滤波，叠层，布局等会影响PCB整体的EMC性能，例如数模混合干扰，电源供电异常，对外辐射超标及辐射受扰等现象。基于电磁仿真软件，结合场路协同实现整板建模，定义噪声源信息或导入实测数据，分析EMI和EMS的传播路径，进行全波场路协同分析，通过谐振、S度、滤波优化、串扰、辐射、回流路径等功能发现PCB设计缺陷，从而及时采取优化措施。同时，结合外壳与线束进行双向协同建模仿真，模拟测试环境，指导设计与整改。

  ，并与实测结果能高度匹配；在layout阶段，联合电子掌握器件布局、走线优化、过孔设计、噪声模拟等，实现了场路协同的板级辐射、传导发射与一系列抗干扰能力的EMC仿真技术，并已实现多个项目的EMC风险评估与产品设计；

  （静电放电）防护、EFT（脉冲群抗扰度）防护、Surge（浪涌抗扰度）防护、RE（辐射发射）、CE（传导发射）等系统级仿真能力，应用于机械设计、线缆互连、接地设计等产品研究开发过程；在测试与整改阶段，EMC仿真指导产品整改优化，缩短产品研究开发周期，助力产品交付，并来测试验证进行迭代优化，实现设计成本降低，提升产品一次性成功的工程设计概率。

  因此，将EMC仿真融入产品的各个阶段，进行风险识别与主动防御，输出设计规则，降低EMC风险转变成EMC问题的概率并进行管控风险，应用仿真渗入研发流程，已然成为现代科技发展的必然趋势。

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