封测厂当心!韩国存储器大厂三星电子和SK海力士，研发业界首见的涂布式(Spray)的“电磁波屏蔽”(EMIshielding)技术，打算自行吃下此一封装程序，省下外包费用。下面就随手机便携小编共同来了解一下相关联的内容吧。
韩媒Investor和etnews5日报导，去年苹果iPhone7芯片开始采用电磁波屏蔽技术，当时韩厂选择把此一封装程序外包。如今消息的人偷偷表示，三星电子和SK海力士都研发出涂布式技术，比传统方法更有投资效益、成本也有优势，两厂正在试产，预计6月起与产线整合。
不具名的内情人士说，韩厂克服困难，研发出新技术量产，未来不必外包电磁波屏蔽封装程序，就能供应NANDFlash芯片给苹果。据悉苹果将来测试，决定是不是用于今年的新iPhone。
报导称，iPhone7是市面智能手机中，唯一搭载电磁波屏蔽芯片的机种，此种技术能减少电磁波干扰，提升表现。业界观察家说，三星和华为的次世代旗舰机，或许也会要求供应商采用此一技术。
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电子网消息，据彭博、法新社与韩联社报导，韩国在当地时间今天下午2时29分于东部海岸发生规模5.5地震，震央位于韩国浦项市西北西方约 9.3 公里处，震源深度约 10 公里，首尔等多地均感受到震撼，连日本长崎也都有感，随后又传出 5.4、3.6 余震，民众惊慌逃出户外，有部分建筑受损，还有坍方状况出现；报导指出，韩国水利原子能公社表示，国内核电站在正常运作。 这场地震在全韩国都感受得到，不论是距离300多公里外的首尔、第2大城釜山，或是最大离岛的济州岛。 综合韩媒报导，受地震影响，乐金集团旗下的乐金显示器（LG Display）在地震后有部分产线暂时关闭，并立即重新再启动。LG Display计划监测情况，为未来有几率发生的余震
据外媒报道，SK海力士将其8英寸半导体代工子公司——SK海力士System IC迁至中国无锡的计划仍在进行中。 SK海力士System IC也称为M8晶圆厂，是位于韩国清州的33,000平方米大型晶圆厂。此前韩媒Business Korea曾报道称，SK海力士System IC已将其在M8工厂的所有生产设备出售给了中国无锡的一家合资企业，产能转移将于今年2月完成。 根据外媒获得的信息，搬迁仍在进行中，预计将在今年上半年完成。
日前，SiFive宣布，它已从包括SK Hynix和沙特阿美在内的投资者那里融资6100万美元。 该公司表示，其现有投资者-包括来自英特尔公司，高通公司和西部数据公司的风险投资部门，公司自2015年成立后以累计融资超过1.85亿美元。 SiFive正在努力开发基于RISC-V架构的IP开发。 RISC-VECO旨在挑战Arm，多家新闻媒体报道称，软银正在与美国芯片供应商Nvidia进行谈判，以潜在出售Arm。 尽管SiFive的几位创始人是该技术的共同创造者，并且也参与了该基金会，但SiFive是一个与负责监督开源RISC-V基金会分离的商业实体。 该基金会去年表示，在该组织的一些外国成员对美国潜在的贸易限制表示
构造的新款同轴线年VESA标准的 连接器 相比，I－PEX Connectors爱沛电子CABLINE系列的VS II极细同轴线连接器是CABLINE系列新产品的延伸。高速接触设计，高达20Gbps 数据传输率，支持最新Thunderbolt 3和IoT的应用。 新款CABLINE－VS II连接器带有360度全屏蔽构造，在整体高度仅为1．3mm max．的情况下，提供更有效的 EMI 控制。另外，VESA标准的连接器－CABLINE－VS的母座能安装在相同设计的PCB板上。 CABLINE－VS II为0．5mm pitch，水平对接，30pins（40pin的版本即将上线）。 该新款连接器的高速数据传输性能和全方位屏蔽构造
构造的新款同轴线连接器 /
近期DRAM需求畅旺，价格持续上涨，销售量不断攀升。面对制造DRAM势不可挡利润，芯片厂已将其视为肥肉，逐步扩大DRAM产能，但全球DRAM三大厂商的竞争仍有高低之分。 三星以在DRAM高达70%的营业利益率排名龙头，居次的是营业利益率达50%的SK海力士，排名第三的美光正急起直追，2017年营业利益达49.3%，几乎与SK海力士相差无几。预估在美光持续努力下，2018年底前，美光有机会赶上SK海力士，成为全世界第2大存储器厂。 根据韩国媒体《etnews》报导，以日前各家DRAM企业刚公布的上季财报显示，美光科技营收达73.51亿美元，营业利益为33.6亿美元，净利为34.95亿美元，营业利润率达49.3%，接近50%
以绿色数字解决方案为主题，介绍主力/新内存阵容 展示超高性能企业SSD，强化服务器用存储器市场领先企业地位 提出解决客户痛点的方案 首尔2022年12月27日 /美通社/ -- SK海力士（或‘公司，）于27日表示，公司将参与明年1月5日至8日在美国拉斯维加斯举行的世界最大的电子、IT展示会 -- CES 2023，展示主力存储器产品和新的产品阵容。 SK海力士强调：在此次CES上，公司同步SK集团的‘无碳未来方向，决定将大幅度减少碳排放的产品，以‘
3 接地 实际中，信号的基本接地方式有三种，浮地、单点接地和多点接地。 1.浮地 浮地就是指和公共地分开的接地。采用浮地的目的是为了将电路或者设备与公共地或可能会导致环流的公共导线隔离开来。浮地还可以使不同电位的电路之间的配合变得简单。由于浮地和其他公共地之间隔离开，所以，正常情况下不会受到其他地上噪声的影响，但是，却容易在浮地上面形成静电的堆积，时间长了就会形成静电干扰。目前有种处理方法是采用大电阻将接浮地设备和大地相连，可以有效的进行静电释放。 2.单点接地 单点接地是指在一个电路或者设备中，只有一个物理点被定义接地参考点，电路或者设备中所以的接地信号都接到这个接地点，由于所有的接地信号都接到一起，由于每个信
、滤波、接地四 /
SK海力士（或‘公司’，）宣布开始量产业界最高容量的18GB LPDDR5 移动端DRAM产品。 SK海力士此次实现量产的产品将搭载于最高配置的旗舰智能手机，为高分辨率游戏与视频处理需求提供最佳的性能体验。公司预测此产品的适合使用的范围随后将通过超高性能的摄像软件与人工智能等最新技术的支持陆续扩大。 SK海力士有关人员表示：“18GB LPDDR5 移动端DRAM与此前16GB产品相比具备更大的容量，有效提升了数据临时存储空间。” 此次量产的产品处理速度高达6400Mb/s，与至今搭载于智能手机的移动端DRAM（LPDDR5，5500Mb/s）相比提升约20%。6400Mb/s的传输速率意味着能够在1秒内传
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