3月3日，华为用于芯片散热的两项复合导热资料专利发布。专利说明书显现，两项专利以不同的技能计划获取芯片散热的复合导热资料，其间一个技能计划以铁磁性颗粒资料作为导热填料；另一个技能计划则以金刚石颗粒资料为首要散热资料。两个技能计划经试验验证，较传统硅脂等界面导热资料的导热功能，有大幅度的提高。可广泛适用于，手机、电脑、服务器等电子设备中。
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