“5G”即“第五代移动通信技术标准”， 5G手机是指使用第五代通信系统的智能手机。相对4G手机，5G手机有更快的传输速度，低时延，利用互联网切片技术，拥有更准确的定位。

  据相关报道：5G的网络速度是4G的百倍甚至更多，不过5G智能手机也存在热量技术难题。确实如此，当前智能手机器件排布紧密，有效散热成了保障手机正常运行的关键，持续高温也将对CPU造成不可逆的伤害。5G时代的数据传输量将大增，这将使得智能手机的过热风险持续提升，全地球手机厂商都受此困扰。华为CEO高层曾表示：“仅从芯片耗电量看，5G是4G的2.5倍。”这在某种程度上预示着手机的导热、散热将是一个巨大的挑战！导热材料是用于发热源和散热器的接触界面之间，提高热传导效率，从而有效解决整个高功率电子设备的散热问题，提高电子科技类产品的工作稳定性及常规使用的寿命。研究性能优良的导热材料可以说是至关重要的。要说这样一种材料其实跟我们的导热石墨烯有着一些联系。

  导热石墨是相较于铜和铝等金属更好的导热材料，根本原因在于导热石墨具有特殊的六角平面网状结构，可以将热量均匀地分布在二维平面并有效地转移。导热石墨烯的高导热系数为240~1500W/（m·K）（铜的2-4 倍，铝的3-7 倍）高成型温度，稳定性很高可靠，无老化问题 。高导热石墨材料因其碳原子结构具有独特的晶粒取向，可沿两个方向均匀导热，具备优异的平面导热性能，导热系数远高于一般金属。石墨晶体的片层状结构可很好地适应任何表面，同时具有密度低（轻量化）、高比热容（耐高温）、长期可靠等优点。所以在智能手机的导热和散热材料中，综合性能和成本考虑，导热石墨材料是散热解决方案首要选择的材料。

  理论上，导热石墨膜越薄，导热系数就越高。但随技术改善，导热石墨膜的加工工艺更成熟，目前薄的可到 0.017mm，其水平轴的导热效率也高达1500W/(m·K)。然而，导热石墨膜并不是越薄越好，关键是要将功率器件和散热器之间的缝隙填满。因此，不同应用场景下使用的导热石墨片各有不同。

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