每经AI快讯，有投入资金的人在投资者互动渠道发问：CPO（光电共封装）是将交流芯片和光引擎一起装配在同一个Socketed（插槽）上,构成芯片和模组的共封装,能够尽可能地下降网络设备的本身作业功耗以及散热功耗。请问公司是不是有散热产品用于光电封装？
中石科技（300684.SZ）6月16日在投资者互动渠道表明，在光通信模块，公司可提供的产品有导热垫片、导热硅脂、导热相变资料、导热吸波资料、EMI吸波资料、EMI屏蔽资料及环境密封资料等产品。
