模块外壳，是否可用于MR头显设备，现在是否已有协作并出产有关产品和订单？
中瓷电子（003031.SZ）12月27日在投资者互动渠道表明，公司陶瓷外壳及基板系列新产品最重要的包括声表晶振类外壳、3D光模块外壳、氮化铝陶瓷基板等。3D光模块外壳选用公司自主研制的高导热资料，具有尺度精度高、导热性好、装置快捷的特色，可用于vcsel等高功率密度器材封装，应用于消费类电子设备上的3D光传感器以完成3D面部辨认、增强实际、手势操控等作用。
